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SOT23:表面贴装技术的50年创新

2019-06-26来源: EEWORLD关键字:封装  表面贴装

1969年,第一个采用SOT23塑料封装的器件问世,SOT的全称为Small Out-Line Transistor。去年一年,Nexperia安世半导体独自出货了超过300亿颗SOT23封装的器件,安世半导体全年的总产量约为900亿颗产品。

40年过后,一项半导体技术仍在大量使用,这件事凸显了半导体创新的关键挑战:平衡变革需求与一致性的需求。

半导体开发经常需要满足不同的想法,需要经过验证的解决方案来满足对新创新的需求:满足可靠性和一致性之外,驱动器需要更小更快;系统小型化的同时还需要增加额外功能;降低成本同时还需要提高质量。所有这些挑战实际上都能从SOT23至今的发展历程中看到。

封装界一颗新星的诞生

用表面贴装设备替代过孔封装的想法最早出现在20世纪60年代,1966年4月,Piet van de Water开始草拟飞利浦的第23个标准晶体管,也称之为SOT23封装标准。继1968年在奈梅亨进行试生产线开发之后,第一台SOT23塑料封装设备于1969年从汉堡生产线上下线,一颗新星诞生了。


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1966年SOT23草图和1969年的SOT23引线框架


与任何技术突破一样,成功并非一蹴而就。事实上,直到20世纪80年代和90年代初消费电子产品的蓬勃发展,表面贴装技术(SMT)才真正开始得到重视。 SOT23很快成为三引脚表面贴装封装的标准。如今几乎所有的电子硬件都是使用SMT制造的,但对于某些产品和应用,通孔封装仍然非常受欢迎,特别是对于产品开发和面包板。

不断扩充

虽然SOT23在过去的50年里大同小异,但它也随着时代而变化。从添加5引脚变体和无铅(Pb)到最近的工作温度范围扩展到175°C。

对更高封装密度的需求也导致了许多衍生品 - 例如SOT223和SOT323。基本上,如果你看一下任何小的引脚表面贴装使用了SOT封装,你很快就会发现它与SOT23系列的相似之处。

推动高效率和高质量的需求,推动了生产方法的创新以及制造和组装表面贴装器件(SMD)所需的设备。新的制造技术、设备和生产线都有助于满足对SOT23及其衍生物不断增长的需求。始终如一地提供客户所需的一致性和质量。


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家族系列 - SOT223,SOT89,SOT23和DFN1006


退休还有很长的路

关于SOT23,距离退休还有很长的路,当然,创新也永远不会停止,在空间越来越受限的情况下,新的小型无引线封装是必不可少的。

但是在空间更灵活的地方,在效率、一致性、可靠性和成本方面,SOT23继续保持领先。事实上,去年我们在SOT23中出货了超过300亿颗,用于汽车、消费、计算机和工业应用,而今年我们预计将出货更多。

虽然创新继续推动我们前进,但在安世半导体,效率是我们所做的一切的核心。这就是我们继续投资于满足持续需求的制造技术,设备和生产线的原因。对于SOT23,我们期望在未来几十年内持续保持。

安世半导体是专注于分立器件、逻辑器件和MOSFET的全球领导者。公司于2017年初独立。安世半导体十分注重效率,生产大批量性能可靠稳定的半导体元件:年产量超过900亿件。公司拥有丰富的产品组合,能够满足汽车行业严格的标准要求。公司自主生产业内领先的小型封装,集能效、热效率与出众品质于一体。Nexperia以50多年的专业知识为根基,拥有超过11,000名员工,分散在亚洲、欧洲和美国各地,为全球客户提供支持。

安世半导体的前身是恩智浦标准件业务,后者在2016年被建广资产牵头的中国财团以27.5亿美元收购。


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关键字:封装  表面贴装

编辑:冀凯 引用地址:http://www.groupepopcorn.com/manufacture/ic465814.html
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